La commercializzazione era inizialmente prevista per la fine dell’anno, ma AMD preferirà introdurre sul mercato prima i nuovi Opteron (core Shanghai) e quindi, all’inizio del 2009, sarà la volta dei primi modelli Deneb.

Si partirà con frequenze comprese tra 2,6 e 3 GHz per le versioni compatibili con il socket AM2+ (mediante aggiornamento del BIOS delle schede madri), dotate di 2 MB di cache L2 e 6 MB di cache L3 condivisa tra i quattro core.

In seguito verranno proposte versioni per socket AM3 che integreranno un controller di memoria DDR3. Avranno le stesse caratteristiche delle versioni AM2+, ma per i modelli con frequenze tra 2,4 e 2,8 GHz il TDP sarà pari a 95 W. Previsto anche un Deneb FX con moltiplicatore sbloccato.

Nel corso del 2009 AMD introdurrà le CPU Propus, esclusivamente per socket AM3, derivate da Deneb ma senza cache L3, con frequenze comprese tra 2,4 e 2,6 GHZ, con un TDP di 95 W. Seguiranno nel secondo trimestre 2009, le versioni Propus EE con frequenze inferiori e TDP massimo pari a 65 W.

I modelli triple core si chiameranno Heka (con cache L3) e Rana (senza cache L3), mentre il modello dual core a 45 nanometri sarà Regor (senza cache L3) con 1 MB di cache L2 per ogni core.

È comunque molto probabile che, almeno per i Deneb, venga integrato un doppio controller di memoria (DDR3 e DDR2) per garantire la compatibilità con le schede madri socket AM2+ e consentire l’utilizzo della meno costosa DDR2. Viceversa, le schede madri socket AM3 non potranno utilizzare processori socket AM2+, in quanto queste avranno unicamente slot per memoria DDR3.

Per quanto riguarda invece i chipset da abbinare al socket AM3, AMD presenterà all’inizio del 2009, la nuova serie 8xx. Per la fascia alta avremo l’RD890 che verrà abbinato al southbridge SB750. Gli altri chipset (di tipo IGP) saranno: RS880D, abbinato sempre all’SB750 e con frequenze maggiori del core grafico rispetto all’attuale 790GX; RS880 e RS880C, appartenenti alla fascia mainstream, che saranno abbinati all’SB710 e prenderanno il posto del 780G. Maggiori dettagli verranno forniti verso al fine dell’anno.